| 发明名称 | 电接触片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电接触片,它包括有由铜制成的基体(1),在铜基体(1)上沉积有接触层(3)和中间层(2),所述中间层(2)位于铜基体(1)和接触层(3)中间;所述接触层(3)是由银制成或由银/氧化镧制成,其厚度为1～100微米;所述中间层(2)是由镍制成或由银/镍制成,其厚度为1～100微米。该电接触片硬度高、耐磨性好、化学稳定性好、抗电腐蚀性能强。 | ||
| 申请公布号 | CN2461127Y | 申请公布日期 | 2001.11.21 |
| 申请号 | CN00267383.5 | 申请日期 | 2000.12.26 |
| 申请人 | 柳州市半导体材料厂 | 发明人 | 刘建一;梁美斯;马剑辉 |
| 分类号 | H01H1/04 | 主分类号 | H01H1/04 |
| 代理机构 | 广西壮族自治区柳州市专利事务所 | 代理人 | 张荣玖 |
| 主权项 | 1、一种电接触片，包括有由铜制成的基体(1)，其特征在于：在铜基体(1)上沉积有接触层(3)和中间层(2)，所述中间层(2)位于铜基体(1)和接触层(3)中间。 | ||
| 地址 | 545005广西壮族自治区柳州市柳石路382号 | ||