| 发明名称 | 电路板树脂材加层法加工方法 | ||
| 摘要 | 一种电路板树脂材加层法加工方法,其方法是包括下列步骤:1、取芯层(Thin Core)进行影像转移;2、将调配好清漆(Varnish)胶均匀涂布内层板上烘烤成半熔态(B－stage);3、直接将铜箔与含半熔态(B－stage)胶的内层板压合成多层板;4、进行蚀刻、激光钻孔及化学镀;5、重覆步骤2－4以得较多层数的成品。藉上述施工步骤,使铜箔更易于保存,减少电路板的不合格率,同时亦可降低制造成本,适于大量生产。 | ||
| 申请公布号 | CN1323155A | 申请公布日期 | 2001.11.21 |
| 申请号 | CN00107331.1 | 申请日期 | 2000.05.12 |
| 申请人 | 合正科技股份有限公司 | 发明人 | 叶云照 |
| 分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平;朱黎光 |
| 主权项 | 1、一种电路板树脂材加层法加工方法，是包括下列步骤：1)、取内层进行影像转移；2)、将调配好的清漆胶均匀涂布内层板上烘烤成半熔态；3)、直接将铜箔与含半熔态胶的内层板压合成多层板；4)、进行蚀刻、激光钻孔及化学镀；5)、重覆步骤2-4以得较多层数的成品。 | ||
| 地址 | 台湾省中坜市中坜工业区东园路38－1号 | ||