发明名称 |
Circuit board and method for manufacturing a circuit board |
摘要 |
<p>Es wird eine Leiterplatte (5) beschrieben, die aus mindestens zwei in Abformtechnik hergestellten Leiterplatten-Einzellagen (10) aus Kunststoff besteht, die jeweils eine erste und eine zweite Funktionsseite aufweisen sowie mindestens eine mikrostrukturierte Positioniergestaltung (16) auf der ersten und auf der zweiten Funktionsseite und mindestens einen mikrostrukturierten, mit einer Metallisierung (18) versehenen Leitergraben (12) auf einer der Funktionsseiten. Auf diese Weise ist mit geringem Aufwand die Herstellung von Leiterplatten mit hoher Packungsdichte möglich. <IMAGE></p> |
申请公布号 |
EP1156708(A2) |
申请公布日期 |
2001.11.21 |
申请号 |
EP20010111146 |
申请日期 |
2001.05.10 |
申请人 |
HARTING ELEKTRO-OPTISCHE BAUTEILE GMBH & CO. KG. |
发明人 |
KRAGL, HANS, DR.;HOHMANN, ROLF |
分类号 |
H05K1/11;H01L23/13;H01L23/538;H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00;H05K3/02;H05K3/04;H05K3/10;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/10 |
主分类号 |
H05K1/11 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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