| 发明名称 | 封装影像感测晶片 | ||
| 摘要 | 一种封装影像感测晶片。为提供一种可批量生产、成本低、缩短晶片讯号传递距离、提高讯号传递品质的封装半导体元件,提出本实用新型,它包括晶片、多数与晶片电连接的以间隙间隔排列的金属片及覆盖各金属片、晶片及填塞间隙的透明胶体。 | ||
| 申请公布号 | CN2461151Y | 申请公布日期 | 2001.11.21 |
| 申请号 | CN00265155.6 | 申请日期 | 2000.12.11 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 何孟南;杜修文;郑清水;陈立桓;刘福洲;吴志成;陈文铨 |
| 分类号 | H01L31/00;H01L27/14 | 主分类号 | H01L31/00 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘领弟 |
| 主权项 | 1、一种封装影像感测晶片，它包括晶片；其特征在于它还包括多数金属片及透光的透明胶体；金属片具有作为讯号输入端的第一表面及作为讯号输出端的第二表面；多数金属片相互间隔排列以形成隔离的间隙；晶片与各金属片的第一表面形成电连接；透明胶体覆盖各金属片第一表面及晶片，并填塞于各金属片之间的间隙内。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||