发明名称 | 半导体器件用托盘取出兼收存装置 | ||
摘要 | 一种能够从托盘收存容器中自动地取出搭载有被试验IC的托盘并供给至IC试验装置还能够把托盘收存到托盘收存容器中的托盘取出兼收存装置。用第一连接钩支承托盘,把升降装置抵接于托盘底面并解除第一连接钩的接合,同时把第二连接钩移动到接合位置;使升降装置下降并用第二连接钩支承托盘,在该状态下使第一连接钩与倒数第二个托盘接合,同时把第二连接钩移动到非接合位置,且使升降装置下降而只取出最底层的一个托盘。$#! | ||
申请公布号 | CN1075340C | 申请公布日期 | 2001.11.21 |
申请号 | CN98114957.X | 申请日期 | 1998.04.17 |
申请人 | 株式会社爱德万测试 | 发明人 | 中村浩人 |
分类号 | H05K13/00 | 主分类号 | H05K13/00 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 李晓舒 |
主权项 | 1.一种半导体器件用托盘取出兼收存装置,其特征在于,包括:托盘收存容器,其开放底面、且在所述开放的底面的端部安装有多个可动钩,其内部能够以叠放状态,支承规定数量的托盘;托盘收存容器载置部,用于载置上述托盘收存容器;升降装置,设置在所述托盘收存容器载置部的下部,载置从所述托盘收存容器中排出的至少一个托盘或收存于所述托盘收存容器内的一个托盘而进行升降;第一连接钩,可移动到与载置在所述升降装置中而进行升降的托盘接合的位置和不接合的位置;第二连接钩,设置在比所述第一连接钩仅低一个所述托盘厚度的位置,可移动到与载置在所述升降装置中而升降的托盘接合的位置和不接合的位置;控制装置,按规定顺序进行如下控制,使所述第一连接钩移动到与一个托盘接合的接合位置和不与其接合的不接合位置的控制,使所述第二连接钩移动到与一个托盘接合的接合位置和不与其接合的不接合位置的控制,以及使所述升降装置上升和下降的控制。 | ||
地址 | 日本东京都 |