发明名称 | 插卡式电路板的散热装置 | ||
摘要 | 一种插卡式电路板的散热装置,提供一种应用于插卡式电路板上的散热装置;本实用新型包括有薄型离心式风扇,以及高密度散热鳍片构造,使整个散热装置可容纳在电路板间容许的高度内。此薄型风扇置于散热鳍片的一侧,使风吹过较高密度的散热鳍片,增进散热效率。散热鳍片是以粘合或嵌入的方式形成于散热基板上,借高导热系数的散热基板与增加散热鳍片的密度来提高散热能力。 | ||
申请公布号 | CN2461243Y | 申请公布日期 | 2001.11.21 |
申请号 | CN00265058.4 | 申请日期 | 2000.12.22 |
申请人 | 神达电脑股份有限公司 | 发明人 | 郑文迪 |
分类号 | H05K7/20;G06F1/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 杨梧 |
主权项 | 1.一种插卡式电路板的散热装置,应用于电脑系统中,对插卡式电路板上待散热元件进行散热,其特征在于包括:一薄型离心式风扇,具有一侧向出风的出风口;以及一散热鳍片,并列配置于所述薄型离心式风扇的出风口,并设置于所述待散热元件上,用以将所述待散热元件的热去除。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区 |