使用粘结剂制造半导体器件

摘要

通过使用与堆栈中使用的焊料预型件分离的或是包括在粘性浆料形式的焊料中的粘结体完成了半导体组件的堆栈中各个组件的临时自粘结。粘结体可以包括相当高纯度的水,并且相邻部件的粘结是通过水的表面张力取得的。在一个最好是在保护性非氧化气氛中进行的单一的加热步骤期间,水被完全蒸发,同时焊料预型件被加热,形成希望的焊接点。

主权项

1．一种组装包括相互堆叠在一起的多个接线端和至少一个半导体组件的半导体器件的方法，所述方法包括步骤：提供第一接线端，第一焊料预型件，第一半导体组件，第二焊料预型件，和第二接线端；提供第一，第二，第三和第四粘结体；把第一接线端，第一粘结体，第一焊料预型件，第二粘结体，第一半导体组件，第三粘结体，第二焊料预型件，第四粘结体，和第二接线端顺序地相互堆叠；和把堆栈加热到足以软化焊料预型件的温度，从而形成焊接点。