多层印刷电路板组件、其制造方法及相关的多层印刷电路板

摘要

公开了制造用于生产多层印刷电路板的铜－铝－铜组件(C－A－C“夹层”)的方法,该组件通过用机电接合或机械接合工艺接合两个外部铜片和一个内部铝片而得到,该方法不需要使用辅助材料(例如粘合剂)且能保证质量始终保持在较高水平上。根据第一实施例,一般是连续的接合工艺使用超声波焊机进行超声波焊接,其中单次超声波焊接在两个外部铜片和一个内部铝片之间形成两个接合区。作为替代方案,接合工艺利用材料在滚花轮作用下的塑性,以便进行各种片的接合。最后,根据又一实施例,在制造该组件时,在两个铜片的一个外表面上外部淀积至少一个树脂层,该树脂层不与内部铝片接触。

主权项

1．一种用于多层印刷电路板制造工艺中的组件，其中包括：具有边界的层板，所述层板包括两个铜片(18、19)和一个铝片(10)，铜片(18、19)在所述制造工艺结束时构成所述印刷电路板的功能元件，铝片(10)构成在所述制造工艺过程中可被去除的元件，每个所述铜片(18、19)的一个表面和所述铝片(10)的两个表面是无污染的且互相叠合。其特征在于：通过沿至少一部分所述边界上的固定宽度的单次超声波焊接，互相接合所述一个铝片(10)和所述两个铜片(18、19)，由此，所述单次超声波焊接在所述两个铜片和所述一个铝片之间形成两个接合区，以便在所述铝片(10)的两相对侧上在所述边界内确定两个非污染区。