发明名称 | 主机板结合装置 | ||
摘要 | 一种主机板结合装置,用以将主机板结合在电脑壳体上,主机板上设有多个贯穿的穿孔,在电脑壳体对应穿孔的位置处设有等量的结合件,结合件包括设置于电脑机壳的固定销及弹性爪头,弹性爪头常态外径大于穿孔孔径,在有压力作用下弹性爪头外径为缩小状态,所述主机板通过所述穿孔组装于所述结合件上,当弹性爪头穿入主机板的穿孔后,利用弹性爪头受压后,其向外及向下的反作用力来固定主机板,组装主机板时不需采用工具。 | ||
申请公布号 | CN2461046Y | 申请公布日期 | 2001.11.21 |
申请号 | CN00262493.1 | 申请日期 | 2000.12.12 |
申请人 | 神达电脑股份有限公司 | 发明人 | 吴振发 |
分类号 | G06F1/16 | 主分类号 | G06F1/16 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 杨梧 |
主权项 | 1.一种主机板结合装置,用于将主机板组装固定在电脑壳体上,其特征在于,所述主机板上设有多个贯穿的穿孔,在所述电脑壳体对应所述穿孔的位置处设有等量的结合件,所述结合件包括设置于所述电脑机壳的固定销及弹性爪头,所述弹性爪头常态外径大于所述穿孔孔径,在有压力作用下所述弹性爪头外径为缩小状态,所述主机板通过所述穿孔组装于所述结合件上。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区 |