| 发明名称 | 加热装置和加热方法 | ||
| 摘要 | 一种加热装置,控制加热气体的供给热量,使不需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q3,t4)低于需要对焊锡等进行加热处理时的所述气体供给热量(Q1,t3),从而能够降低不需要对电路板进行加热处理时的电力消耗。 | ||
| 申请公布号 | CN1323508A | 申请公布日期 | 2001.11.21 |
| 申请号 | CN99812126.6 | 申请日期 | 1999.10.13 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 野野村胜;阿部俊宏;永福信育;松本邦世;佐佐木贤 |
| 分类号 | H05K3/34 | 主分类号 | H05K3/34 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 黄永奎 |
| 主权项 | 1.一种加热装置，包括：输送通过加热对象物与电子元器件(2a)接合的被结合体(2)的输送部(3)；把利用加热器(9a，9b，9c，9d)加热到给定温度的所定流量的加热气体作为加热源提供给利用所述输送部输送的所述被结合体，并对所述被结合体上的所述加热对象物进行加热的加热室(6a，6b，7a，7b)；控制所述气体的供给热量，使不需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量(Q3，t4)低于需要对所述加热对象物进行加热处理时所述气体的供给热量(Q1，t3)的气体供给热量控制装置(14，21)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||