| 发明名称 | 焊接电源壳体 | ||
| 摘要 | 一种焊接电源壳体，该壳体包括：由一基座、安装在基底的每一端上的端板和封闭端板的壳盖确定的主室，在主室内以所述端板间形成的水平通道形式的内室，一个或多个发热装置安装在通道上，与通道对齐的在每一所述端板的隔栅，以允许空气流过所述通道以冷却所述发热装置，以及一个主电气控制板和互连板，与所述通道以隔离关系安装在主室内以使所述电路板与通过通道的气流隔离。本发明的焊接电源壳体能有效地防止电路板被灰尘污染。$＃! | ||
| 申请公布号 | CN1074962C | 申请公布日期 | 2001.11.21 |
| 申请号 | CN97102216.X | 申请日期 | 1997.01.10 |
| 申请人 | 伊利诺斯工具制造公司 | 发明人 | 丹尼斯·Ｒ·西格 |
| 分类号 | B23K9/00;F16P1/06 | 主分类号 | B23K9/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 1．一种焊接电源壳体，该壳体包括：由一基座(16)、安装在基座(16)的每一端上的端面板(12，14)和封闭端面板的壳盖(18)确定的主室，一个或多个发热装置(32,38,42)安装在通道上，与通道对齐的在每一所述端面板的隔栅(20,22)，以允许空气流过所述通道以冷却所述发热装置，其特征在于，还包括：在主室内以所述端面板(12,14)间形成的水平通道形式的内室(12,14,16,26,28,30)，以及一个主电气控制板(60)和互连板(64)，与所述通道以隔离关系安装在主室内以使所述电路板与通过通道的气流隔离。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯 | ||