| 发明名称 |
WIRING BOARD FOR BUMP BONDING, SEMICONDUCTOR DEVICE ASSEMBLED FROM THE WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD FOR BUMP BONDING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG84538(A1) |
申请公布日期 |
2001.11.20 |
| 申请号 |
SG19990003595 |
申请日期 |
1999.07.02 |
| 申请人 |
SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. |
发明人 |
EIZABURO KANDA;TAKUMI SHIMOJI |
| 分类号 |
H01L21/50;H01L23/485;(IPC1-7):H01L23/485 |
主分类号 |
H01L21/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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