INYECCION DE UN MATERIAL DE ENCAPSULADO SOBRE UN COMPONENTE OPTOELECTRONICO.

摘要

EN LA MANUFACTURACION DE UN OPTOCOMPONENTE ENCAPSULADO (43), EL OPTOCOMPONTE ES EMBEBIDO EN UN MATERIAL DE PLASTICO. EL OPTOCOMPONENTE (5) TIENE UNA RANURA DE GUIA (9) SOBRE UNA DE SUS SUPERFICIES EN LA CUAL SE EXTIENDEN PATILLAS DE GUIA DE MANERA QUE EL OPTOCOMPONENTE ENCAPSULADO OBTENGA UNA INTERFAZ OPTICA DE TIPO ESTANDAR. PARA LA OPERACION DE ENCAPSULAMIENTO LAS PATILLAS DE GUIA (7) SE COLOCAN EN UNA CAVIDAD DE UN MOLDE (3) EN UNA MITAD DE MOLDE (1) Y EL OPTOCOMPONENTE (5) SE COLOCA EN LA CAVIDAD DEL MOLDE, DE MANERA QUE LAS PATILLAS DE GUIA (7) ENCAJEN EN LAS RANURAS DE GUIA (9) Y SEAN EXACTAMENTE INSERTADAS EN LAS MISMAS. PARA CONSEGUIR ESTE EFECTO, SE APLICA UNA FUERZA ELASTICA TAL COMO DESDE UN EMBOLO (27) AL OTRO LADO DEL OPTOCOMPONENTE (7), DE MANERA QUE SEA PRESIONADO CON ALGO DE FUERZA CONTRA LAS PATILLAS DE GUIA (7). LA CAVIDAD (3) EN EL MOLDE SE CIERRA ENTONCES COLOCANDO UNA SEGUNDA MITAD DE MOLDE SOBRE LA PARTE SUPERIOR DEL MISMO DESPUES DE LO CUAL PUEDE INTRODUCIRSE EL MATERIAL ENCAPSULANTE EN LA CAVIDAD CERRADA DEL MOLDE. LA FUERZA ELASTICA TAMBIEN PUEDE OBTENERSE DIRECTAMENTE DESDE UNA ARMADURA DE TERMINALES DE CONEXION, A LA CUAL SE SUJETA EL OPTOCOMPONENTE PARA SU CONEXION ELECTRICA, O DESDE UNA PARTE ELASTICA PEQUEÑA, COLOCADA EN LA CAVIDAD DEL MOLDE, ESTA PARTE PERMANECE ENTONCES EN LA CAPSULA.