| 摘要 |
본 발명은 반도체 칩을 탑재하는 기판으로서 가요성을 갖는 기판을 사용한 반도체 장치에 관한 것이며, 칩 수축 및 반도체 장치의 소형화에 대응하는 것을 과제로 한다. 테이프(22)와, 전극 패드(25A)가 형성된 반도체 칩(24)과, 반도체 칩(24)과 와이어(34)에 의해 전기적으로 접속되는 본딩 패드(32A,32B)와, 테이프(22)의 이면(22b)에 격자 형상으로 배열 설치된 땜납볼(26)과, 테이프(22)의 표면(22a) 상에 땜납볼(26)과 전기적으로 접속되도록 배설된 전극 패턴(30)을 구비하는 반도체 장치에 있어서, 본딩 패드(32A,32B)와 전극 패턴(30)을 배선 패턴(33)에 의해 전기적으로 접속함과 동시에, 인접하여 배설된 한 쌍의 전극 패턴(30)의 열의 사이(제1 열과 제2 열 사이 및 제2 열과 제3 열 사이)에 본딩 패드(32A,32B)를 분산시켜서 배열 설치한다. |
