| 摘要 |
<p>본 발명 적층형 패키지는 하부 단품 패키지(20)의 기판(23)에 형성된 패턴(22)에 상부 단품 패키지(30)의 아웃리드(32b)를 솔더(35)로 접합하여 이루어지므로, 상,하부 단품 패키지(30)(20)의 신호연결을 변경시에 기판(23)에 형성된 패턴(22)을 이용하여 간단히 설계변경할 수 있고, 그와 같은 상,하부 단품 패키지(30)(20)의 적층작업이 별도의 제작공정을 거치지 않고 하부 단품 패키지(20)의 제조공정 중에 이루어지게 되어 별도의 적층작업을 배제할 수 있다.</p> |
