| 摘要 |
반도체 웨이퍼(W)에 필름 증착 처리 가하기 위한 플라즈마 CVD 장치에 있어서, 웨이퍼 재채대(3)가 진공용기(2)의 중앙에 설치된다. 재치대(3)는 지지부(6)를 경유해 측벽(63)에 장착된다. 상기 재치대(3)의 직경과 동일하거나 그보다 작은 직경을 갖는 배기 포트(9)가 재치대(3) 아래에 설치된다. 배기 포트(9)의 중심축(C1)은 재치대(3)의 중심축으로부터 지지부(6)의 연장방향과 반대방향으로 변위되며, 그에 따라 효과적인 배기를 달성한다. |
