| 发明名称 | 扁平型半导体装置、其制造方法及使用该装置的变换器 | ||
| 摘要 | 在由绝缘性的外筒对在两面上露出的一对共用主电极板之间进行绝缘封装的扁平型封装体中装入了在第一主面上有第一主电极、在第二主面上有第二主电极的至少一个以上的半导体元件的半导体装置中,用树脂部件构成该绝缘性的外筒的至少一部分,或者利用电气绝缘性材料将半导体元件表面上不与中间电极板相对的外周部分以及中间电极板的侧面的至少一部分紧凑地封装起来。 | ||
| 申请公布号 | CN1322376A | 申请公布日期 | 2001.11.14 |
| 申请号 | CN99811858.3 | 申请日期 | 1999.07.29 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 児玉弘则;铃木和弘;渡边笃雄;加藤修治;园部幸男;加藤光雄;泽畠守;长谷川满 |
| 分类号 | H01L23/02;H01L23/04;H01L25/04 | 主分类号 | H01L23/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种扁平型半导体装置，该扁平型半导体装置是在由绝缘性的外筒对在两面上露出的一对共用主电极板之间进行绝缘封装的扁平型封装体中装入了在第一主面上有第一主电极、在第二主面上有第二主电极的至少一个以上的半导体元件的半导体装置，其特征在于：该绝缘性的外筒的至少一部分由树脂部件构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||