| 摘要 |
본 발명은 다이 립 빌드업(die lip buildup) 및 그의 유해한 영향을 감소시키는 용융된 중합체의 다이 압출 방법에 관한 것이다. 하나의 실시양태로 혼합된 중합체 펠렛 및 충전제 농축 펠렛의 직접 압출은 예비배합 단계를 피하고, 중합체 및 충전제 입자가 다이의 출구 부분에 부착하는 경향을 줄인다. 다른 실시양태로, 감소된 다이 립 반경 및 더 낮은 용융 가공 온도는 얻어진 이점을 더 향상시킨다. 공압출된 다층 필름 실시양태에서, 스킨층(18,20)에서 충전제 및 블로킹방지 첨가제를 제거하는 것은 얻어진 다이 립 빌드업 감소의 수준을 더한다. 하나의 배열에서 과도한 다이 립 빌드업 없는 연속 작동 시간은 4 내지 6시간의 수준으로부터, 예를 들어 20시간을 초과하게 증가하였다. 감소된 제품 결함 수준도 또한 얻어졌다. |
