| 发明名称 | 用于高压设备的三相汇流排的封装组件 | ||
| 摘要 | 在一个管形封装外壳(2)中,三个相导体(5,6,7)被固定在一个公用支座绝缘子(3)的一端上并且在封装外壳两端之间的区域内受到一个绝缘支承件(8)的支承。在这种情况下,相导体具有一个横截面成半圆形的管件(51)并且通过连接件(56)与公用支座绝缘子(3)的导体绝缘套(33)相连。这些连接件可以成悬臂状(61),尤其是当相导体相对各导体绝缘套的轴线径向向外错开时,情况更是如此。 | ||
| 申请公布号 | CN1322043A | 申请公布日期 | 2001.11.14 |
| 申请号 | CN01120701.9 | 申请日期 | 2001.02.28 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | 马里奥·基珀;曼弗雷德·米恩赫兹 |
| 分类号 | H02B1/00;H02B1/20;H02G5/06;H01B5/02 | 主分类号 | H02B1/00 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 侯宇 |
| 主权项 | 1.一种用于高压设备的三相封装绝缘汇流排的封装组件(1)，它有一个具有在两端设置的连接凸缘(24，25)的管形封装外壳(2)和三个平行于其轴线且成三角形地设置在封装外壳中的相导体(5，6，7)以及至少一个将相导体共同支承在封装外壳上的绝缘子(3)构成，其特征在于，分别将一个这三个相导体(5，6，7)所公用的且配设有基本上成圆柱形导体绝缘套(33)的支座绝缘子(3)配备给封装外壳(2)的两个凸缘之一，在封装外壳(2)两端之间，相对地设置了至少一个用于支承相导体(5，6，7)的绝缘支承件(8)，相导体(5，6，7)具有一个横截面成半圆形的管件(51)，所述管件具有一个经过圆周的导体区(52)和一个经过圆直径的导体区(53)，其中经过圆直径的导体区(53)面对封装外壳(2)的轴线(A)，相导体(5，6，7)通过连接件(56)被固定在凸缘侧的支座绝缘子(3)的导体绝缘套(33)上。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||