| 发明名称 |
COPPER ELECTROPLATING COMPOSITION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20010100890(A) |
申请公布日期 |
2001.11.14 |
| 申请号 |
KR20010019265 |
申请日期 |
2001.04.11 |
| 申请人 |
SHIPLEY CO LLC |
发明人 |
STEP EUGENE N;BARSTAD LEON R;MORRISSEY DENIS;LEFEBVRE MARK |
| 分类号 |
C25D3/38;C25D7/12;H01L21/288;H01L21/768;H05K3/18;H05K3/42 |
主分类号 |
C25D3/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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