发明名称 | 用于硬盘驱动器悬挂元件的铜合金箔 | ||
摘要 | 在采用聚酰亚胺粘合剂对衬底进行叠层加工期间,使在硬盘驱动器悬挂物的悬挂元件上形成的导体发生热膨胀和收缩。该热膨胀和收缩作用于该悬挂元件的磁道宽度。该铜合金的组成为:质量百分数为1-4.8%的Ni、0.2-1.4%的Si,Ni的含量相对于Si的含量的比率调节至2-8,其余基本上是铜和不可避免的杂质,抗拉强度为650MPa或更大。其夹杂物的尺寸为不大于10μm,在与轧制方向平行的方向上每mm<SUP>2</SUP>箔横截面含有50或更少的5-10μm尺寸的夹杂物。 | ||
申请公布号 | CN1321982A | 申请公布日期 | 2001.11.14 |
申请号 | CN01116232.5 | 申请日期 | 2001.03.14 |
申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 富冈靖夫;牧哲生 |
分类号 | G11B21/16;G11B5/48;H05K1/09 | 主分类号 | G11B21/16 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 陈景峻 |
主权项 | 1.用于硬盘驱动器悬挂元件的铜合金箔,其组成为:质量百分数为1-4.8%的Ni、0.2-1.4%的Si,Ni的含量相对于Si的含量的比率调节至2-8,其余基本上是铜和不可避免的杂质,具有650Mpa或更大的抗拉强度,包含不超过10μm尺寸的夹杂物,在与轧制方向平行的方向上的每mm2箔横截面含有50或更少的5-10μm尺寸的夹杂物,在与轧制方向平行的方向上测得其表现出-0.1至+0.1%的以下的热膨胀和收缩比率,该比率是在330℃加热2小时之前和之后发生的,其对应的加热条件是采用聚酰亚胺对该箔进行热压粘结。 Δ(%)=(l-l0)/l0×100 l0:加热前样品的长度 l:加热后样品的长度 | ||
地址 | 日本东京都 |