| 摘要 |
본 발명은 반도체웨이퍼, LCD기판, 프린트배선판 등의 표면의 결함을 검사하는 결함검사시스템에 관한 것으로서, 제조공정에서 처리대상으로 되는 피검체의 2차원화상을 취득하는 화상취득수단과, 이 화상취득수단에서 취득된 화상에 대하여 소정의 파라미터를 이용한 결함추출알고리즘에 의해 결함을 추출하는 결함추출수단과, 이 결함추출수단에 의해 추출된 상기 피검체의 결함의 화상을 표시하는 표시수단과, 상기 피검체에 대한 결함의 추출정도에 따라서 상기 파라미터를 조정하는 파라미터조정수단과, 상기 결함추출수단에서 추출된 결함의 정보에 의거하여 상기 피검체의 양부를 판정하는 양부판정수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다. |
