| 发明名称 | 集成电路晶片的构装 | ||
| 摘要 | 一种集成电路晶片的构装,主要包含有一承载板、一晶片、一粘著物、一遮盖及一间隔装置,其中承载板,具有一顶面及一底面,且顶面布设有多数的焊垫;该晶片,是固设于承载板顶面,该晶片具有多数的焊垫,并藉由多数的焊线而分别与该承载板的焊垫连接;该粘著物,是布设于该承载板顶面周缘而该间隔装置,是衔接该承载板与该遮盖,用以使该遮盖可间隔一预定距离地罩设于该承载板顶面上方,以便使该晶片得与外界隔离。 | ||
| 申请公布号 | CN2459755Y | 申请公布日期 | 2001.11.14 |
| 申请号 | CN01201522.9 | 申请日期 | 2001.01.17 |
| 申请人 | 邱雯雯 | 发明人 | 邱雯雯 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/50;H01L21/58 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1.一种集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：一承载板，具有一顶面及一底面，且该顶面布设有多数的焊垫；至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片具有多数的焊垫；多数的焊线，是分别电性连接该承载体的焊垫与该晶片的焊垫；一粘著物，是布设于该承载板顶面周缘；一遮盖；一间隔装置，是衔接该承载板与该遮盖。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市东区龙山里光复路一段576巷16弄15号 | ||