一种影像感测器

摘要

一种影像感测器,影像感测芯片与集成电路同时封装到一封装体内,其包括一第一基板,一固定于该第一基板上的第二基板,一设置于该基板上的、并与之连接的集成电路,一影像感测芯片,一覆盖在影像感测芯片上方的透光层;影像感测芯片透过透光层接收影像信号,并将影像信号转换为电信号传至基板,使影像感测芯片与集成电路一同封装,降低了影像感测产品的制造成本;减少了影像感测产品的面积;降低了测试成本和封装成本。

主权项

1、一种影像感测器，其特征在于，它包括有：一第一基板，其设有一第一表面及一与第一表面相反的第二表面，该第一表面形成有一信号输入端，该第二表面则形成有一用以连接到印刷电路板的信号输出端；一第二基板，其设有一上表面及一下表面，该第二基板的下表面固定在该第一基板的第一表面上，与该第一基板形成有一凹槽；一集成电路，其设置在该基板的第一表面上，并位于该凹槽内，与该基板的第一表面的信号输入端连接；一影像感测芯片，其设置在该第二基板的上表面；一透光层，其覆盖在该影像感测芯片上方，影像感测芯片是透过该透光层接收影像信号、并将影像信号转换为电信号传递至基板上的。