发明名称 扁平式风扇热交换器及使用该扁平式风扇热交换器之电脑装置
摘要 一种风扇热交换器。此热交换器包括一界定一腔室之风扇外壳,以及用于此腔室之顶部与底部封闭表面。一风扇系装入腔室中,且其具有一旋转轴,而此旋转轴系大致上垂直于底部表面。
申请公布号 TW463082 申请公布日期 2001.11.11
申请号 TW087107549 申请日期 1998.05.15
申请人 英特尔公司 发明人 瑞克许巴堤亚
分类号 G06F1/16 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种热交换器,其包含:界定一腔室之风扇外壳,该腔室具有一侧边入口及一侧边出口,该风扇外壳包含一可导热之风扇外壳部份;一用于腔室之顶部封闭表面;一用于腔室之底部封闭表面;一安装在腔室内之风扇,该风扇具有一旋转轴,大致与底部封闭表面相垂直,且大致与该侧边入口及侧边出口相平行;及一热导管,其具有第一部分以热连接一电子元件及具有第二部分以热连接至该可导热之风扇外壳部分。2.根据申请专利范围第1项之热交换器,其中该风扇系可作动以沿大致与顶部封闭表面及底部封闭表面相平行之气流平面上造成空气流入及流出。3.根据申请专利范围第1项之热交换器,其中该风扇外壳系为长方形,且该侧边入口系位于风扇外壳之第一侧边,而该侧边出口系位于风扇外壳之第二侧边,且该第二侧边系相对于第一侧边。4.根据申请专利范围第1项之热交换器,其中该风扇外壳系为长方形,且该侧边入口系位于风扇外壳之第一侧边,而该侧边出口系位于风扇外壳之第二侧边,且该第二侧边系与第一侧边相邻。5.根据申请专利范围第1项之热交换器,其中该风扇包含一U形外壳,其具有一封闭端与一开放端,而其中该侧边入口与侧边出口系位于开放端的位置,而风扇则系配置在封闭端内。6.根据申请专利范围第1项之热交换器,其中该顶部封闭表面系完全覆盖该腔室。7.根据申请专利范围第1项之热交换器,其中该顶部封闭表面系一可拆除之罩盖。8.一种电脑装置,其包含:一电脑外壳;一电子零件,其系配置于电脑外壳之内部;以及一热交换器,配置在电脑外壳之内部,该热交换器系与该电子零件分开设置之远隔热交换器,该远隔热交换器包含一水平安装之风扇,该水平安装之风扇系设计成可经一风扇腔室沿大致垂直于该水平向安装风扇之旋转轴线之方向提供空气流入与流出。9.根据申请专利范围第8项之电脑装置,其中该热交换器进一步包含:一风扇外壳,其系附接至电脑外壳,该风扇外壳界定该腔室,而此腔室则系包围该水平向安装之风扇。10.根据申请专利范围第9项之电脑装置,其中该风扇外壳界定一气流平面,此气流平面大致上系垂直于水平安装之风扇的旋转轴。11.根据申请专利范围第10项之电脑装置,其中该风扇外壳亦具有一入口与一出口,该入口与出口系设置成可以使气流沿着气流平面而通过该腔室。12.根据申请专利范围第11项之电脑装置,其中该风扇外壳包含一可导热之风扇外壳部分,且其中该电脑装置进一步包含一热导管,其具有一第一部分系热偶合至电子零件,且具有一第二部分系热偶合至可导热之风扇外壳部分。13.根据申请专利范围第12项之电脑装置,其中该电脑装置进一步包含一散热板,其系热偶合至该热导管之第三部分。14.根据申请专利范围第11项之电脑装置,其进一步包含:一外壳入口,其系位于电脑外壳之第一侧边,该外壳入口系设置成可以提供空气进入风扇外壳之入口部分;一外壳出口,其系位于电脑外壳之第二侧边,该外壳出口系设置成可以由该风扇而将空气排出。15.根据申请专利范围第11项之电脑装置,其中该风扇外壳系形成一长方形之形状,其具有一由入口通向出口之气流轴,以及一垂直于气流轴之垂直轴,且其中该水平安装之风扇系安装成与垂直轴之中心点错开。16.根据申请专利范围第11项之电脑装置,其中该风扇外壳系形成一U形之形状,且其中该水平安装之风扇系安装成相对于U形纵向中心线而错开。17.一种装置,包含:一电脑外壳;一电子零件,配置在该电脑外壳内;一风扇外壳,设置在该电脑外壳内且与其相接;一水平向安装之风扇,设置在该风扇外壳内;及一热导管,将该电子零件热耦合至风扇外壳。18.根据申请专利范围第17项之装置,其中该风扇外壳界定一气流平面,空气沿着大致与风扇之旋转轴线相垂直之风扇外壳流进及流出。19.根据申请专利范围第18项之装置,另包含一热联结至该热导管之热发散板。20.根据申请专利范围第17项之装置,其中该风扇外壳具有包含一封闭端及一敞口端之U形腔室,且其中该水平向安装之风扇系设于该腔室之封闭端。21.根据申请专利范围第20项之装置,其中一入口设于该敞口端之第一侧,而一出口设于该敞口端之第二侧,且其中该水平向安装之风扇系相对于该U形腔室之一纵向中心线偏置。22.一种装置,包含:一电脑外壳;一电子零件,配置在该电脑外壳内;一水平向安装之风扇,设置在该电脑外壳内;其具有一可导热之外壳部分,且与该电子零件相隔开;一热传元件,将该电子零件热耦合至该可导热之外壳部分。23.根据申请专利范围第22项之装置,其中该热传元件为一热导管。24.根据申请专利范围第23项之装置,另包含一热联结至该热导管之热发散板。25.根据申请专利范围第22项之装置,其中该水平向安装之风扇在垂直于水平向安装风扇之旋转轴线之一平面上提供空气之流入与流出。26.根据申请专利范围第22项之装置,其中该水平向安装之风扇具有一侧边入口及一侧边出口,该侧边入口及出口之其中之一系与电脑外壳内之一通气孔毗邻设置。图式简单说明:第一图系显示一习知之垂直安装风扇设计,其系用于冷却电脑装置。第二图系显示一热交换器之实施例,其具有一水平安装之风扇。第三图系显示一电脑装置之实施例,其包含一第二图所示之热交换器200。第四图a至第四图c系显示本发明之热交换装置之另一实施例。第五图a至第五图c系显示一热交换器之实施例,其具有一U-型腔室。
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