| 主权项 |
1.一种基板构造,该构造包含:一晶片区,其供一晶片黏贴;及数个孔,其设于该晶片区内并排列形成不连续孔;其中该不连续孔使得基板从高温冷却而在基板及晶片之间发生不匹配时,该不连续孔减低基板在不连续孔边缘的区域上所产生的挠曲。2.依申请专利范围第1项之基板构造,其中另包含一球垫区设有数个球垫供金属球焊接。3.依申请专利范围第1项之基板构造,其中在基材条上位于基板一侧设有注胶孔供进行注模制程。4.一种半导体封装构造,该构造包含:数个晶片,其各设有数个焊垫供进行打线;及一基板,其晶片区内排列形成不连续孔;其中该数个晶片分别对应于不连续孔黏贴固定,该不连续孔使得基板从高温冷却而在基板及晶片之间发生不匹配时,该不连续孔减低基板在不连续孔边缘的区域上所产生的挠曲。5.依申请专利范围第4项之半导体封装构造,其中另包含数条导线打线电性连接于晶片及基板之间。6.依申请专利范围第4项之半导体封装构造,其中在该晶片周围形成一第一封胶体,而在晶片上表面之焊垫上形成一第二封胶体,该第二封胶体亦覆盖基板之不连续孔。7.依申请专利范围第4项之半导体封装构造,其中该基板另包含一球垫区设有数个球垫供金属球焊接,该金属球形成该半导体封装构造之接脚。图式简单说明:第一图:习用半导体封装构造之立体分解图;第二图:本创作较佳实施例基板构造之上视图;第三图:本创作较佳实施例封装构造之立体分解图;及第四图:本创作较佳实施例封装构造之组合侧视图。 |
