发明名称 模组化之电连接器结构
摘要 一种模组化之电连接器结构,包括有绝缘壳体、内壳及外壳,该绝缘壳体上固定有多数个导电端子,该内壳系包覆于绝缘壳体外部,藉该绝缘壳体及内壳组成一标准化模组,该外壳底部设有多数个扣持装置,该外壳系包覆于内壳外部,藉以组成一外壳可随需要任意的变化,而内壳不需变动,可使生产成本降低之电连接器结构。
申请公布号 TW464093 申请公布日期 2001.11.11
申请号 TW090201181 申请日期 2001.01.19
申请人 莫仕股份有限公司 发明人 林政德
分类号 H01R23/00 主分类号 H01R23/00
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一;王云平 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一
主权项 1.一种模组化之电连接器结构,包括:一绝缘壳体,其上固定有多数个导电端子;一内壳,其系包覆于该绝缘壳体外部,藉由该绝缘壳体及内壳组成一标准化模组;以及一外壳,其底部设有多数个扣持装置,该外壳系包覆于内壳外部;藉此,当扣持装置的形状或位置以及外壳的形状,因客户的不同需要而欲改变时,只需针对外壳重新开模制造即可,而内壳及绝缘壳体组成之标准化模组则完全不需变动,使生产成本大幅的降低,有效提升经济效益。2.如申请专利范围第1项所述之模组化之电连接器结构,其中该绝缘壳体上形成有一插接部,该插接部上设有多数个端子容置槽,该等导电端子固定于绝缘壳体之端子容置槽中。3.如申请专利范围第1项所述之模组化之电连接器结构,其中该绝缘壳体上设有卡接槽,该内壳上设有卡接片,该卡接片系卡接于相对应之卡接槽。4.如申请专利范围第1项所述之模组化之电连接器结构,其中该内壳系由一顶板、一底板及一左、右两侧板所组成,可构成一前、后两端呈开口状之中空壳体,该内壳前端形成有一插接口。5.如申请专利范围第1项所述之模组化之电连接器结构,其中该内壳可设有多数个弹片,该等弹片略凸出于内壳内壁,且该外壳上设有多数个与弹片相对应的较大穿孔。6.如申请专利范围第1项所述之模组化之电连接器结构,其中该内壳前端边缘设有呈喇叭口状之导引片。7.如申请专利范围第1项所述之模组化之电连接器结构,其中该外壳系由一顶板、一后板及左、右两侧板所组成,可构成一前端及底部呈开口状之中空壳体。8.如申请专利范围第1项所述之模组化之电连接器结构,其中该外壳底部设有多数个固定片,该固定片可予以弯折扣接于内壳底部。9.如申请专利范围第1项所述之模组化之电连接器结构,其中该外壳前端可设有接地片。图式简单说明:第一图系习知电连接器之立体组合图。第二图系本创作之立体分解图。第三图系本创作进一步之立体分解图。第四图系本创作进一步之另一角度立体分解图。第五图系本创作之立体组合图。第六图系本创作之另一角度立体组合图。第七图系本创作另一实施例之立体分解图。
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