发明名称 树脂封装电容器
摘要 本创作系有关一种树脂封装电容器,其包含有一壳套、一内板、一介电质及一外板,该壳套内设有一挡缘将其分为第一容室及第二容室,该壳套之底部穿设二第一通孔至该第二容室,该内板设有二第二通孔,该介电质设有二引脚可穿设该第二通孔及该第一通孔,将该内板及该介电质置入该第一容室,该二引脚穿设该第二通孔并凸出该第一通孔,在该第二容室充胶后,于该第一容室加入电解液,将该外板黏合于该第一容室之开口,该二引脚可加以弯折并置于该壳套之凹槽内,以应用于自动化制程之表面黏着技术(SMT)。
申请公布号 TW464046 申请公布日期 2001.11.11
申请号 TW088221131 申请日期 1999.12.08
申请人 林杰夫 发明人 林杰夫
分类号 H01G13/00 主分类号 H01G13/00
代理机构 代理人 陈启舜 高雄巿苓雅区中正一路二八四号十二楼
主权项 1.一种树脂封装电容器,系包括有:一壳套,其设有一挡缘及一底部,该挡缘将该壳套分为第一容室及第二容室,该第一容室设有一开口,该底部设有二第一通孔穿设至该第二容室;一内板,其设有二第二通孔,并可置于该壳套之第一容室内被阻隔于该挡缘;一介电质,其包含有二引脚,该二引脚可穿设该内板之二第二通孔,且自该壳套之二第一通孔穿设而出;及一外板,其可覆于该壳套之第一开口上;将该内板置于该壳套之第一容室,该介电质二引脚穿设该内板之二第二通孔及该壳套之底部的二第一通孔,先在该第二容室内充胶,再将该第一容室内加电解液,最后将外板覆于该壳套之第一开口上并加以黏合。2.依申请专利范围第1项所述之树脂封装电容器,其中该壳套之第二容室设有一注胶口,使该第二容室可自该注胶口充胶。3.依申请专利范围第1项所述之树脂封装电容器,其中该壳套之底部设有二凹槽,该二引脚可弯折置于该二凹槽内,该二引脚露出该凹槽的部分恰与该壳套之底部表面位于同一平面上。4.依申请专利范围第1项所述之树脂封装电容器,其中该壳套之底部设有至少二垫片及二凹槽,该二引脚可弯折置于该二凹槽内,该二引脚凸出该底部的部分与该垫片位于同一平面上。5.依申请专利范围第1项所述之树脂封装电容器,其中该二引脚可为圆柱形或矩形。图式简单说明:第一图:习用电容器之立体分解图;第二图:本创作第一较佳实施例树脂封装电容器之立体分解图;第三图:本创作第一较佳实施例树脂封装电容器之上视图;第四图:本创作第一较佳实施例树脂封装电容器之剖视图;第五图:本创作第一较佳实施例树脂封装电容器,引脚弯折之立体图;第六图:本创作第一较佳实施例树脂封装电容器,引脚未弯折之立体图;第七图:本创作第二较佳实施例树脂封装电容器之立体分解图;第八图:本创作第二较佳实施例树脂封装电容器之上视图;第九图:本创作第二较佳实施例树脂封装电容器剖视图;及第十图:本创作第二较佳实施例树脂封装电容器之立体图。
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