| 主权项 |
1.一种韧性电路,包含:一具有介电层的基体,该介电层具有一第一表面及一第二表面;一在第一表面处的导体层;其中介电层及导体层形成一韧性电路;一位在介电层中的倾斜通孔,该通孔具有在第一表面处为第一宽度的第一开口,且具有在第二表面处,为第二宽度的第二开口,该第二宽度大于该第一宽度;一连接导体层的导电插塞,在该通孔中形成一插塞,且从邻接第一开口处向第二开口延伸,且终止于在插塞介面表面之第二开口处;以及一导体焊球,连接插塞介面表面,且延伸出去以从第二表面突伸出来。2.如申请专利范围第1项之电路,其中该介电层于从聚亚胺(polyimide)及聚脂中选择之聚合物所形成,此材料的厚度介于12微米到125微米之间。3.如申请专利范围第1项之电路,其中该倾斜通孔有一从第一表面倾斜20度到80度的侧壁。4.如申请专利范围第1项之电路,其中该插塞介面表面形成一圆形顶。5.如申请专利范围第4项之电路,其中该圆形顶介于第一表面及第二表面之间。6.如申请专利范围第4项之电路,其中该圆形顶的一部份从第二表面向外延伸。7.如申请专利范围第1项之电路,其中该插塞的厚度系从第一表面向圆形顶延伸,且该厚度至少为5微米。8.如申请专利范围第1项之电路,其中该球由铅锡焊料所形成,且由导电材料形成该插塞,此材料的剪力强度比铅锡焊料大。9.如申请专利范围第1项之电路,其中该导体层由铜或金形成。10.如申请专利范围第9项之电路,其中尚包含:一位在导体层及插塞之间的介面涂层,该涂层系从金,钯及镍金中选择。11.如申请专利范围第9项之电路,其中尚包含:一位在插塞介面表面及球体之间的介面涂层,该涂层系从金,钯及镍金中选择。12.一种韧性电路,包含:一包含介电层的基体,该介电层具有一第一表面及一第二表面;一对侧边对侧边而位在介电层中的倾斜通孔,各通孔具有一在第二表面处具有第一宽度的第一开口,及一在第二表面处具有第二宽度的第二开口,该第二宽度大于第一宽度;各通孔具有一导电插塞,此插塞具有一相邻第一开口的第一插塞介面表面,各插塞从相邻第一插塞介面表面处向第二开口延伸,各插塞终止在第二插塞介面表面相邻第二开口处;一在各通孔形成的导电焊球,各焊球具有第一焊球表面,此焊球表面啮合对应的第二插塞介面表面,且延伸出去,以从第二表面处突伸出来,各焊球终止于第二焊球表面处;一啮合第二焊球表面的印刷电路板;一啮合各插塞之第一介面表面的导电攫取垫片层,以形成侧边对侧边之相间隔的攫取垫片层;以及多个延伸于侧边对侧边之攫取垫片层的导电轨。13.如申请专利范围第12项之电路,其中该多个导电轨包含至少3个轨线。图式简单说明:第一图之侧视图,说明由多个焊球该基体互连结电路板的实施例。第一图A为电路通孔开口的上视图。第一图B示延长通孔开口的上视图。第二图示在锥形通孔中一插塞之实施例的侧视图。第三图示锥形通孔中插塞实施例的另一应用。第四图示在锥形通孔中插塞实施例的另一应用。第五图之侧视图,视由焊球互连结电路板之实施例。第六图之侧视图示由焊球将双层基体互连结电路板的实施例。第七图示包含连接基体之IC晶片之晶片尺寸封装实施例的侧视图。第八图为沿第七图之线8-8所视之基体的视图。 |
