供表面安装积体电路之塑料封装

摘要

依照本发明，积体电路晶粒可封装在使用例如导电球栅阵列，柱栅阵列或销栅阵列之面积阵列技术之塑料封装中。本发明之一观点为一积体电路封装(10)，其包括由一塑胶体(12、14)所包围之电子电路。模制塑胶体具有第一主表面，相对于第二主表面，积体电路封装(10)之第一主表面具有多数开口，多数导电垫(18)之一邻接开口之一,且电连接至电子电路。多数导体(20)之每个导体电连接至垫(18)之一，并由开口(22)之一突出。

主权项

1.一种积体电路封装,包含:一电子电路,具有多个导体;一引线框,包含多个引线指,各引线指电连接至电子电路之对应导体;一模制塑胶体,包围电子电路且至少部分包围引线框,并具有与第二主表面相对之第一主表面,第一主表面之中具有多个开口;多个具有一预定直径之圆形导电垫,各垫邻接一开口,电连接至一对应引线指并与一对应开口对正,该预定直径大于该对应引线指之宽度,该等导电垫以交错方式安置在交替之引线框上;及多个导电球,各导电球具有该预定直径并电连接至一对应垫,且从一对应开口突出。2.如申请专利范围第1项之积体电路封装,其中导电球由焊剂构成。3.如申请专利范围第1项之积体电路封装,其中每一导电垫更包含一引线指之整合部分。4.如申请专利范围第1项之积体电路封装,其中每一导电垫由连接至该对应引线指之圆形导体构成。5.如申请专利范围第1项之积体电路封装,其中模制塑胶体更包含:一次表面,邻接第一主表面;及其中至少一引线指由次表面离开并弯曲以实质符合该次表面。6.一种积体电路封装,包含:一电子电路,具有多个导体;一引线框,包含多个引线指,各引线指电连接至电子电路之对应导体;一模制塑胶体,包围电子电路且至少部分包围引线框,并具有第一表面;各引线指接触第一表面;多个具有一预定直径之圆形导电垫,各垫电连接至一对应引线指,该预定直径大于该对应引线指之宽度,该等导电垫以交错方式安置在交替之引线框上;及多个导电球,各导电球具有该预定直径,电连接至一对应垫且从其中突出。7.如申请专利范围第6项之积体电路封装,其中每一导电垫更包含一引线指之整合部分。8.如申请专利范围第6项之积体电路封装,其中模制塑胶体更包含邻接第一表面之第二表面;及其中至少一引线指弯曲以实质符合第二表面。9.如申请专利范围第6项之积体电路封装,其中每一导电垫由连接至该对应引线指之圆形导体构成。图式简单说明:第一图为依照本发明而构成之积体电路封装之第一实施例之底面图;第二图为第一图之积体电路封装之横截面图;第三图为依照本发明而构成之积体电路封装之第二实施例之图;和第四图为第三图之积体电路封装之横截面图。