| 摘要 |
提供一种用超音波检验测定标靶内在缺陷实际大小之方法,其中超音波检验所产生之讯号振幅与藉由使用光学显微镜或扫描电子显微镜获得之金相大小量度比较。由此比较,可以得到相互关系之因数,决定超音波量度的准确性。对于特定之溅镀标靶材料,超音波检验得到缺陷大小之后可以乘以相互关系因数而决定该缺陷之实际缺陷大小。利用实际缺陷大小决定超音波检得之缺陷大小,提供一种比先前方法之缺陷大小有更为准确之测定,并提供一种用于关键电路制造作业对于接收与剔退之可靠方式。 |
| 主权项 |
1.一种使用超音波检验以非碳坏性检测标靶实际缺陷大小之方法,包括步骤为:用扫描于材料而获得在溅镀标靶材料内所具有未知大小之实际内在缺陷大小之超音波量度,并记录所产生讯号之振幅;以曝露内在缺陷而获得内在缺陷大小之金相量度,并用量测装置量测其实际大小;及使超音波量度与金相量度发生相互关系而获得相互关系因数,用于溅镀标靶材料,其当乘以未来之内在缺陷超音波量启时,将提供于此缺陷之实际大小。2.如申请专利范围第1项之方法,其中金相量度是获自于研磨并抛光除去溅镀标靶村料之一或多个表层直至内在缺陷露出。3.如申请专利范围第1项之方法,其中金相量度是获自于露出之缺陷并用扫描电子显微镜量测宝际大小。4.如申请专利范围第1项之方法,其中金相量度是获自于露出之缺陷并用光学显微镜量测实际大小。5.一种用于消减因内在缺陷大于预定大小而有不可接受数量之可缺陷标靶之方法,包括步骤为:用扫描于材料而获得在溅镀标靶材料内所具有未知大小之实际内在缺陷大小之超音波量度,并记录所产生之讯号波幅;以曝露内在缺陷而获得内在缺陷大小之金相量度,并用量测装置量测其实际大小;使超音波量度与金相量度发生相互关系而获得相互关系因数,用于溅镀标靶材料,其在乘以未来之内存缺陷超音波量时,将提供对于此缺陷之实际大小;在一含有溅镀标靶材料之溅镀标靶内,对于一或多个具有未知大小之内在缺陷,获得各自的超音波最度;对各个内在缺陷之超音波量度乘以相互关除因数而决定各内在缺陷之实际大小;及抛弃所具有实际大小大于该预定大小之内在缺陷数量超过最小可接受量之溅镀标靶。6.如申请专利范围第5项之方法,其中金相量度是获自于研磨并抛光除去溅镀标靶之一或多个表层直至内在缺陷露出。7.如申请专利范围第5项之方法,其中金相量度是获自于露出之缺陷并用扫描电子显微镜量测实际大小。8.如申请专利范围第5项之方法,其中金相量度是获自于露出之缺陷并用光学显微镜量测实际大小。9.一种用于消减因内在缺陷大于预定大小而有不可接受之数量之有缺陷铝标靶之方法,包括步骤为:在含有铝或铝合金之溅镀标靶内获得对于一或多个具可未知大小之内在缺陷之趋音波量度;对于各个内在缺陷之超音波量度乘以约为0.1之相互关系因数而决定各个内存缺陷之实际大小;及抛弃所具可实际大小大于预定大小之内任缺陷数量超过最大可接受数之溅镀标靶。10.如申请专利范围第9项之方法,其中之预定大小小于约50微米,而最大可接受数量为25。 |
