| 主权项 |
1.一种电致发光组装,其含有聚合有机导体作为电洞注入层,该导体系自其中粒子具有低于1微米大小之溶液涂敷或自分散液涂敷。2.根据申请专利范围第1项之电致发光组装,其特征在于电洞注入层系自分散液涂敷,且分散液之粒子具有<0.25微米之大小。3.根据申请专利范围第1项之电致发光组装,其特征在于存在之电洞注入层为聚合有机导体,其包含经取代或未经取代之未带电或具阳离子性之式I3,4-聚次烷基二氧基吩其中n表示5至100之整数,及R表示H,具有1至20个碳原子之经取代或未经取代之烷基,-CH2-OH或具有6-14个碳原子之芳基。4.根据申请专利范围第1项之电致发光组装,其特征在于存在之电洞注入层为聚合有机导体,其包含经取代或未经取代之未带电或具阳离子性之式II聚烷氧基吩其中n表示5至100之整数,R表示H或具有1至12个碳原子之烷基,R1表示-(CH2)m-SO3M,其中M=Li,Na,K,Rb,Cs,NH4,H,及m表示1至12之整数。5.根据申请专利范围第1项之电致发光组装,其特征在于75毫微米厚电洞注入层之表面电阻为>105/。6.根据申请专利范围第1项之电致发光组装,其特征在于电洞注入层之导电率为<2S/公分。7.根据申请专利范围第3项之电致发光组装,其特征为在电洞注入层中,每<0.4重量份数之式I导电性聚吩,系存在一重量份数之聚阴离子。 |
