| 主权项 |
1.一种用以沉积一导电层于一基材上的系统,其至少包含:a)一电镀处理主架构,具有一输送机械臂;b)一装载站,连结至该主架构;c)一无电流沉积施加器,连结至该主架构;及d)一无电流沉积流体供应器,以流体可连接方式连接至该无电流沉积施加器。2.如申请专利范围第1项所述之系统,其施加器包含一出口,其流体地连接至该无电流沉积流体供应器,且被设置在该主架构之上的一空间内。3.如申请专利范围第2项所述之系统,其流体出口设置在靠近该输送机械臂的移动路径处。4.如申请专利范围第2项所述之系统,其流体出口系设置在靠近一基材通透匣盒处。5.如申请专利范围第1项所述之系统,其施加器包含一无电流沉积处理(EDP)单元。6.如申请专利范围第5项所述之系统,其EDP单元包含一第一流体入口,其位置与一托盘相近,且以流体可连接方式连接至一无电流沉积流体供应器。7.如申请专利范围第6项所述之系统,其EDP包含一作动器,该作动器用以转动该托盘。8.如申请专利范围第6项所述之系统,其EDP单元包含一第二流体入口,该第二流体入口设置在靠近该托盘处,并以流体可连接方式连接至一冲洗流体供应器。9.如申请专利范围第5项所述之系统,其EDP单元包括一第一流体入口,该第一流体入口设置在靠近一托盘的中心,并连结至一关节件。10.如申请专利范围第9项所述之系统,其更包含一作动器,而该作动器连结至该第一流体入口,其中该关节件让该作动器能够将该第一流体入口从一位在该托盘之上的中心位置移至一靠近该EDP单元的侧壁之周边位置。11.如申请专利范围第5项所述之系统,其EDP单元包含一浸浴式单元,该浸浴室单元具有一托盘及一连结至该托盘的作动器。12.一种用来沉积一导电层于一基材上的系统,其至少包含:a)一室,具有一底部及一侧壁;b)一托盘,设置在该室中;c)一第一流体入口,设置在靠近该托盘处,且以流体可连接方式连接至一无电流沉积流体供应器;d)一第二流体入口,设置在靠近该托盘处,且以流体可连接方式连接至一冲洗流体供应器;及e)一作动器,连结至该托盘。13.如申请专利范围第12项所述之系统,其第一流体入口设置在靠近该托盘的中心,且连结至一关节件。14.如申请专利范围第13项所述之系统,其更包含一连结至该第一流体入口的作动器,其中该关节件让该作动器能将该第一流体入口从一位在该托盘之上的中心位置移至一靠近该室的侧壁之周边位置。15.如申请专利范围第12项所述之系统,其作动器被设计成能旋转该托盘。16.一种将一导电层沉积于一基材上特征区内之方法,该方法至少包含下列步骤:a)沉积一第一导电层于该基材上的特征区中;b)藉由无电流沉积处理将一第二导电层沉积于该特征区中;及c)电镀一第三导电层于该特征区中,以至少部分地填充该特征区。17.如申请专利范围第16项所述之方法,其中该第一导电层是藉由一物理气相沉积处理加以沉积的。18.如申请专利范围第16项所述之方法,其中该无电流沉积是在一连结至一电镀平台之无电流沉积单元中实施的。19.如申请专利范围第18项所述之方法,其中更包含从一喷洒喷嘴喷洒一数量的无电流沉积流体至该基材上的步骤。20.如申请专利范围第16项所述之方法,其中更包含在该无电流沉积之后冲洗该基材的步骤。21.如申请专利范围第16项所述之方法,其中更包含提供一数量的无电流沉积流体至该基材上、且旋转该基材用以将该数量的流体至少部分地分布于该基材的表面上的步骤。22.如申请专利范围第16项所述之方法,其中该基材在无电流沉积期间是面向上的。23.如申请专利范围第16项所述之方法,其中更包含将该无电流沉积流体的成分于靠近该基材处加以混合的步骤。24.如申请专利范围第16项所述之方法,其中更包含将该无电流沉积流体的成分以每一应用数量来加以混合的步骤。图式简单说明:第一图a为一沉积物质之侧视示意图,其中该沉基物质系以物理气相沉积(PVD)处理方式沉积于一特征区内。第一图b为一沉积物质之侧视示意图,其中该沉基物质系以高压物理气相沉积处理方式沉积于一特征区内。第二图为一离子化金属电浆(IMP)室的侧视示意图。第三图为一电镀系统平台示意侧视图。第四图为一电镀系统平台上视示意图。第五图一旋转-冲洗-乾燥(SRD)模组的立体示意图。第六图为第五图中之SRD模组的侧剖面图。第七图为一电镀处理单元的侧剖面图。第八图为一阴极接触环的立体图。第九图为一基材固持器组件的部分剖面图。第十图为一无电流沉积处理(EDP)单元2010的立体示意图。第十一图为一EDP单元之另一实施例的侧视示意图。第十二图为第十一图之EDP单元的上视示意图。第十三图为一EDP/SRD联合单元的范例性实施例的侧视示意图。第十四图为一EDP单元之另一实施例的侧视示意图。第十五图为第十四图中之EDP单元的上视示意图。第十六图为一电镀系统平台的上视示意图,其具有一"旅途中(on-the-fly)"无电流沉积出口。 |
