| 主权项 |
1.一种镀铜积层板,其包括一由热固性树脂和电绝 缘须触线(Whisker)所组成的电绝缘层,及包括形成在 绝缘层至少一边上的铜衬垫,该绝缘层和铜衬垫系 藉由热压成型来整合,其中该电绝缘须触线之平均 直径为0.3-3m及其平均长度是平均直径的10倍或 更大且为50m或更小。2.如申请专利范围第1项之 镀铜积层板,其中电绝缘须触线系为弹性模数200GPa 或以上的陶瓷须触线。3.如申请专利范围第1项之 镀铜积层板,其中电绝缘须触线系为硼酸铝须触线 。4.一种制造镀铜积层板的方法,其包括将电绝缘 须触线混合在热固性树脂里(其中该电绝缘须线之 平均直径为0.3- 3m及其平均长度是平均直径的10倍或更大且为50 m或更小)搅拌该混合物至须触线均匀地分散在 树脂里,将分散液涂在至少一侧已经粗糙化之铜衬 垫之粗糙的一侧上,将涂层加热并乾燥以去除溶剂 ,以得到附着有铜衬垫的预浸体,将脱模薄膜层压 在该预浸体上,将其热压成型然后将该薄膜分离。 5.一种制造镀铜积层板的方法,其包括将电绝缘须 触线混合在热固性树脂里(其中该电绝缘须触线之 平均直径为 0.3-3m及其平均长度是平均直径的10倍或更大且 为50m或更小)搅拌该混合物至须触线均匀地分散 在树脂里,将分散液涂在至少一侧已经粗糙之铜衬 垫之粗糙的一侧上,将涂层加热并乾燥以去除溶剂 ,以得到附着有铜衬垫的预浸体,层压二片所制得 的预浸体薄片以使二片具有预浸体的一侧彼此面 对,并将其热压成型。6.一种制造镀铜积层板的方 法,其包括将电绝缘须触线混合在热固性树脂里( 其中该电绝缘绝缘须触线之平均直径为0.3-3m及 其平均长度是平均直径的10倍或更大且为50m或 更小)搅拌该混合物至须触线均匀地分散在树脂里 ,将分散液涂在至少一侧已经粗糙化之铜衬垫之粗 糙的一侧上,将涂层加热并乾燥以去除溶济,以得 到附着有铜衬垫的预浸体,将至少一侧已粗糙化的 铜衬垫层压在预浸体上使得铜衬垫之已粗糙化的 一侧与预浸体之预浸体侧彼此面对,并将其热压成 型。7.一种具有层间电路于其中之多层镀铜积层 板,其包括一层间电路板和一具有用于插入电绝缘 层其间之外电路的铜衬垫,该电路板和铜衬垫系藉 由热压成型来整合,该绝缘层包含分散在热固性树 脂里的电绝缘须触线,其中该电绝缘须触线之平均 直径为0.3-3 m及其平均长度是平均直径的10倍或更大且为50 m或更小。8.如申请专利范围第7项之镀铜积层板 ,其中电绝缘须触线系为弹性模数200GPa或以上的陶 瓷须触线。9.如申请专利范围第7项之镀铜积层板, 其中电绝缘须触线系为硼酸铝须触线。10.如申请 专利范围第7项之镀铜积层板,其中树脂主要由环 氧树脂及聚醯亚胺树脂所组成。11.一种制造镀铜 积层板的方法,其包括将电绝缘须触线混合在热固 性树脂里(其中该电绝缘须触线之平均直径为0.3-3 m及其平均长度是平均直径的10倍或更大且为50 m或更小)搅拌该混合物至须触线均匀地分散在 树脂里,将分散液涂在至少一侧已粗糙化之铜衬垫 之粗糙的一侧上,将涂层加热并乾燥以去除溶剂, 此时使树脂成为半固化状态以制得附着1铜衬垫的 预浸体,将该预浸体的预浸体侧层压在已完成其电 路加工的层间电路板上,并将其热压成型。 |
