| 主权项 |
1.一种即装式EMI导电片,有两侧面,供塞组于一电脑 机壳之构成架体单元的第一架体及一第二架体间 之凹槽内,该两侧面用以与所塞置之该凹槽两内侧 壁密致。2.如申请专利范围第1项所述之即装式EMI 导电片,该即装式EMI导电片可为导电陶瓷制成者。 3.如申请专利范围第1项所述之即装式EMI导电片,该 即装式EMI导电片为一金属弹片。4.如申请专利范 围第2项所述之即装式EMI导电片,该即装式EMI导电 片之两侧面为平坦之接触面。5.如申请专利范围 第3项所述之即装式EMI导电片,该即装式EMI导电片 之两侧面为平坦之接触面。6.如申请专利范围第1 项或第2项或第3项或第4项或第5项所述之即装式EMI 导电片,该即装式EMI导电片,形状可为S形者。7.如 申请专利范围第1项或第2项或第3项或第4项或第5 项所述之即装式EMI导电片,该即装式EMI导电片,形 状可为Z形者。8.如申请专利范围第1项或第2项或 第3项或第4项或第5项所述之即装式EMI导电片,该即 装式EMI导电片,形状可为ㄇ形者。9.如申请专利范 围第1项或第2项或第3项或第4项或第5项所述之即 装式EMI导电片,该即装式EMI导电片,形状可为形 者。10.如申请专利范围第1项所述之即装式EMI导电 片,进一步的在其一侧面之侧缘,设有内凹缺口,并 在该电脑机壳由该第一架体与该第二架体间所形 成凹槽之一内侧壁设有凸卡点,使该导电片塞组后 ,其内凹缺口顶卡于该凸卡点。图式简单说明: 第一图系为习知电脑在主机架体之后面部位缺口 焊设就焊设后面板架体之立体示意图。 第二图系上述第一图两架体间所构成长形凹槽塞 组海绵条之截面示意图。 第三图系为本创作即装式EMI导电片之即装示意图 。 第四图系为本创作即装式EMI导电片之塞组处截面 示意图。 第五图系为本创作即装式EMI导电片之另一实施例 之即装立体示意图。 |
