金属基复合电封装热沉材料及其制备方法

摘要

一种金属基复合电封装热沉材料及其制备方法，属于微电子器件电封装材料及其制造技术领域，所述材料由金属基体和分布在金属基体中的增强物SiC颗粒构成，其特征是，所述的金属基体为Cu，所述SiC颗粒的体积百分含量或颗粒尺寸呈多层梯度分布。其制备方法依次包括粉末还原、混合、烘干、压坯、包套、抽真空封焊、热管静压、切割成型，其特征是：在热等静压后，还增加一热处理工序。本发明可同时较好地满足对材料高热导、低膨胀两方面的需求。$＃!

主权项

1．一种金属基复合电封装热沉材料，由金属基体和分布在金属基体中的增强物SiC颗粒构成，其特征在于：所述金属基体为Cu，所述增强物SiC颗粒的体积百分含量或颗粒尺寸呈多层梯度分布，其中Cu的体积百分含量为40％-60％，SiC颗粒的体积百分含量为60％-40％，SiC颗粒尺寸为5μm-20μm。