| 发明名称 | 不需打线之电子器件 | ||
| 摘要 | 本发明系一种不需打线的电子器件,其主要利用一个不透光的线路基片或晶粒,以其电极表面直接与印刷线路板进行接合封装,即对于面朝下的装贴晶粒,透过对照晶粒或器件内部位置在晶粒背面形成关键定位图形,使该晶粒能正确无误地安装于基片上所指定位置,以保证晶粒正确的装贴。 | ||
| 申请公布号 | CN1320956A | 申请公布日期 | 2001.11.07 |
| 申请号 | CN00106220.4 | 申请日期 | 2000.04.27 |
| 申请人 | 北京普罗强生半导体有限公司 | 发明人 | 陈庆丰 |
| 分类号 | H01L21/50;H05K3/30;H05K13/00 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种不需打线之电子器件其为表面电极与形成电子回路的基板直接接合的封装方式，特征如下：对于面朝下之晶片电极，为使其正确地安装在基板上所指定的位置，透过对照晶粒下方电极的位置，于该电极正上方晶片表面形成标线，进而形成一关键定位图，确实将晶片安装于基板上； | ||
| 地址 | 100029北京市朝阳区安定门外胜古庄2号C座 | ||