| 发明名称 | 印刷布线板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此,IC芯片90与片状电容器20的距离变短,可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成,故在核心基板30上可得到足够的强度。 | ||
| 申请公布号 | CN1321411A | 申请公布日期 | 2001.11.07 |
| 申请号 | CN00801836.7 | 申请日期 | 2000.09.01 |
| 申请人 | 伊比登株式会社 | 发明人 | 稻垣靖;浅井元雄;王东冬;矢桥英郎;白井诚二 |
| 分类号 | H05K3/46;H01G4/008 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1．一种印刷布线板，在容纳电容器的核心基板上交替层叠层间树脂绝缘层和导体电路而构成，其特征在于：容纳所述电容器的核心基板由使粘接板介于中间、层叠第一树脂基板、具有容纳电容器的开口的第二树脂基板和第三树脂基板构成。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||