发明名称 |
散热器组合 |
摘要 |
一种散热器组合,包括一电路板、一芯片及一散热器。该电路板上设有讯号电路、接地电路及四个通孔;该芯片焊设在电路板上该四通孔所围成的区域;该散热器贴合在芯片上,其基座底面于对应电路板的四通孔处分别另外植入一金属凸柱。将散热器的金属凸柱对应插入电路板的通孔内,选用性能良好的锡膏并通过焊接设备将该金属凸柱锡焊固定在该通孔内。 |
申请公布号 |
CN2458731Y |
申请公布日期 |
2001.11.07 |
申请号 |
CN00260137.0 |
申请日期 |
2000.12.21 |
申请人 |
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
陈勇州;林哲正;萧学圣 |
分类号 |
H01L23/367 |
主分类号 |
H01L23/367 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种散热器组合,包括一电路板、一芯片及一散热器,其中该电路板上设有讯号电路及接地电路,该散热器是贴合在该芯片上的,并设有一基座及若干位于该基座顶面上的散热鳍片,其特征在于:该电路板在其适当位置处开设有若干个通孔,且该通孔围成特定形状;该芯片装设在电路板上若干个通孔所围成的区域中央;该散热器的基座的底面在对应电路板的通孔处朝下设有相应数量的金属凸柱,且该金属凸柱与电路板上的接地电路电性相连。 |
地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |