| 发明名称 | 散热器组接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电脑散热器,使密度及散热满足电脑要求。包括:散热基座、金属片及凸片,其特征是:金属片顶端及底端各有一折边,且相对于凸片位置金属片内侧设有透空凹槽,凸片卡合组接于透空凹槽内,凸出透空凹槽的凸片折贴于另一金属片的内侧表面上,该组接的散热器与一散热基座相连结。用于电脑。 | ||
| 申请公布号 | CN2458662Y | 申请公布日期 | 2001.11.07 |
| 申请号 | CN00265970.0 | 申请日期 | 2000.12.18 |
| 申请人 | 黄振盛;林保龙 | 发明人 | 黄振盛;林保龙 |
| 分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 史欣耕 |
| 主权项 | 1、散热器组接结构，其包括：散热基座、金属片及凸片，其特征是：金属片顶端及底端各有一折边，且相对于凸片位置金属片内侧设有透空凹槽，凸片卡合组接于透空凹槽内，凸出透空凹槽的凸片折贴于另一金属片的内侧表面上，该组接的散热器与一散热基座相连结。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||