| 摘要 |
<p>본 발명의 목적은 BGA 반도체 패키지 제조공정중 BGA기판프레임에 솔더볼을 부착하는 솔더볼 범핑공정의 공정시간 단축을 통하여 BGA반도체 제품의 생산성을 획기적으로 높일 수 있고, 솔더볼 범핑장비의 구조의 단순화를 통하여 설비의 원가절감 및 유지보수 비용을 절감시킬 수 있으며, 솔더볼 범핑 이상유무 검사장비의 측정 신뢰도를 향상시킬 수 있는 BGA 반도체 패키지 제조시의 솔더볼 범핑 미스 검사장치를 제공하는데 있다. 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 솔더볼트레이(17)와 BGA기판프레임 (21)사이를 수평 및 수직 이동하는 수평 및 수직이동대(12,13); 상기 수직이동대 하부에 장착되는 볼흡착구(15); 상기 솔더볼트레이와 BGA기판프레임 사이에 배치되어 이동대에 결합된 볼흡착구가 수평이동하는 도중에 상기 볼흡착구에 부착된 BGA기판프레임 단위의 솔더볼 어레이를 라인단위로 연속 촬영하는 라인스캔카메라(31); 상기 라인스캔카메라의 라인스캔 동작과 이동대의 수평이동속도를 일치시키기 위해 상기 수평이동대의 이동속도에 동기된 검출신호를 상기 라인스캔카메라에 제어신호로 제공하는 동기신호검출부(32); 상기 라인스캔카메라에 의해 측정된 값을 사전에 데이터메모리(26)에 저장한 검사 파라미터 값에 비교하여 솔더볼 범핑 미스 여부를 판단하는 콘트롤러(30)를 포함한다.</p> |
