发明名称 A method and apparatus for enhancing sidewall coverage during sputtering in a chamber having an inductively coupled plasma
摘要
申请公布号 EP0856593(B1) 申请公布日期 2001.11.07
申请号 EP19980101169 申请日期 1998.01.23
申请人 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 XU, ZHENG;YAO, GONGDA
分类号 C23C14/34;C23C14/04;C23C14/16;C23C14/35;H01J37/32;H01J37/34;H01L21/203;H01L21/285;H01L21/768;(IPC1-7):C23C14/22;C23C16/44 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
主权项
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