| 摘要 |
<p>본 발명은 전자제품의 PCB(Printed Circuit Board)상에 표면실장이 용이하면서 누설자속에 의한 악영향이 배제되는 상태로 설계되어 치수의 소형화가 가능한 표면실장형 인덕턴스 코일에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 소정 수의 코일이 감긴 코어(12;34;54)의 중앙을 관통삽입하는 지주부가 내측 중앙위치에서 하향 연장되면서 상기 코어를 커버링하기 위한 커버부재(16;32;50)와, 그 커버부재의 지주부의 선단이 삽입고정되는 고정공이 형성됨과 더불어 상기 코어에 감긴 코일의 양단이 납땜접속되는 도전성 패턴(24;40;56a,56b)과 그 도전성 패턴에 전기적으로 연결되면서 표면실장접속을 위한 표면실장패턴(24;40;56a,56b)이 형성된 베이스부재(20;36;52)를 포함하여 구성되고, 상기 도전성 패턴은 상기 코일의 양측 접속단의 결합을 위해 상기 베이스부재의 상면에 형성되며, 상기 표면실장패턴은 표면실장을 위해 그 베이스부재의 하면에 형성되고, 상기 도전성 패턴(24;40;56a,56b)과 표면실장패턴(24;40;56a,56b)은 도전접속패턴(24b,40b,56a',56b')에 의해 상호 전기적으로 연결되도록 된 것이다.</p> |
