| 发明名称 |
RECESSED FLIP-CHIP PACKAGE |
| 摘要 |
본 발명은 IC 칩이 리세스되는 인쇄 회로 보드 내의 공동(cavity)이 관통 홀 상호접속부로서 사용되어 상호접속 밀도를 증가시키는 리세스된 칩 IC 패키지에 관한 것이다. 관통 홀 상호접속부가 파워와 그라운드로서 사용되면, 신호 I/O 패드와 신호 러너가 효과적으로 격리된다. |
| 申请公布号 |
KR100310572(B1) |
申请公布日期 |
2001.11.03 |
| 申请号 |
KR19990028642 |
申请日期 |
1999.07.15 |
| 申请人 |
루센트 테크놀러지스 인크 |
发明人 |
데가니위논;프리예로버트챨스;로우위렝 |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L23/498;H01L23/50;H05K1/18 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
