| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법에 관한 것으로, CSP 필름 공급부에 적층된 CSP 필름을 하나씩 파지한 필름 이송부에서 이동 레일부의 이동 레일로 옮기면 이를 밀편을 이용하여 이동시키는 이동 레일부와, 웨이퍼 공급부로부터 웨이퍼 장착부의 일정한 위치에 이송된 반도체 웨이퍼의 칩을 하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치인 마운트 스테이지로 이송공급하는 칩 이송부와, 상기의 이동 레일부에서 전방으로 옮겨지는 하나씩의 CSP 필름을 전달받으면 각 단위 CSP 필름의 센터와 칩의 위치를 확인하는 위치확인용 카메라와, 상기의 위치확인용 카메라에 의해 상기의 칩이 CSP 필름의 접착용 테이프가 융착된 정확한 위치에 가압착하면서 결합하는 제 1 본딩부와, 상기 제 1 본딩부에서 칩이 결합된 CSP 필름의 상태를 검사하는 감시용 비젼 카메라와, 정상적인 가압착이 행하여진 CSP 필름을 전달받으면서 칩을 CSP 필름의 저면에 완전하게 압착하면서 결합하여 스토카에 적재되도록 하는 제 2 본딩부들에 의해 칩 본딩의 공정이 수행되도록 한 것이다.</p> |
