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<p>플립 칩 어셈블리 공정 시에 칩 캐리어 테이프로부터 IC 칩을 분배하기 위한 방법을 개시한다. 통상적인 어셈블리 공정에서는, 칩의 양면 중에서 땜납 범프가 제공되는 면은 테이프 상에 적재되는 칩의 상면으로서, 통상적으로 그 면은 픽 툴의 헤드와 정합한다. 플립 칩 어셈블리의 경우에는 상호접속 기판에 대한 땜납 본딩을 위해 칩을 반전시켜야 할 필요가 있다. 본 발명의 기법에서는, 칩 캐리어 테이프의 상면이 아래를 향하는 상태로 칩 캐리어 테이프를 반전시켜 분배 기계 내로 삽입하고, 그 다음 IC 칩을 테이프로부터 상승시키는 대신에 테이프의 저면을 통해 방출시킨다. 이와 같이 함으로써, 픽 툴 헤드는 땜납 범프형 칩의 후면과 정합하며 칩은 상호 접속 기판 상의 플립 칩 배치 및 접착을 위한 상태로 적절히 배향된다.</p> |
