| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 제조 공정 중 애셔 공정에 이용되는 RF 매칭 장치에 관한 것으로, 진공 가변 저항과 가변 저항을 포함하는 RF 매칭장치에 있어서, 일정 거리를 두고 동일 방향으로 상기 장치의 내벽을 따라 부착된 제 1 공기 공급 라인과, 상기 제 1 공기 공급 라인에 연결되고 상기 장치의 외벽에 연결되어 외부로부터 주입되는 공기가 흐르는 제 2 공기 공급 라인과, 상기 제 2 공기 공급 라인에 연결되어 내부로 흐르는 공기의 유량을 조절하는 레귤레이터를 포함하여 이루어진다.</p> |
