| 摘要 |
본 발명은 메모리 카드와 그 제조방법에 관한 것으로서, 종래의 메모리 카드의 경우 패키지를 먼저 제조한 후 플라스틱 카드 몸체에 패키지를 결합하는 이원적 구성을 가짐으로 인하여 제조방법이 복잡하고 개별적으로 카드 제조가 이루어져 대량생산이 곤란하며 제조비용이 상승하는 문제점들을 안고 있던 바, 본 발명은 이런 문제점들을 해결하기 위하여 플라스틱 카드 몸체를 사용하지 않고 수지 몰딩부와 기판 자체만으로 메모리 카드를 구성하며, 다중 기판에 다수개의 메모리 카드들을 동시에 제조하여 분리하는 대량 제조방식을 채택하고 있다. 본 발명에 따른 메모리 카드는 기판의 1면에 부착되고 수지 몰딩부 안에 밀봉된 한 개 이상의 반도체 칩이 기판 2면의 접촉 패드들과 전기적으로 연결되는 구성을 가지며, 각각의 단위 기판들이 복수개 형성된 다중 기판에 반도체 칩을 부착하고 본딩 와이어를 연결하고 나서 집단 몰딩을 진행하여 수지 몰딩부를 형성한 후 다중 기판을 절단하여 각각의 메모리 카드들을 분리하는 방식으로 제조된다. 따라서, 본 발명의 메모리 카드는 그 구조와 제조방법이 단순하고 제조비용이 절감되며 대량생산이 가능할 뿐만 아니라, 카드 외형이 말끔하고 카드 크기를 소형화할 수 있는 장점이 있다. 본 발명의 메모리 카드에는 대개 비휘발성 메모리 칩이 사용되며, 카드 단말기에 넣어 사용할 때 취급이 용이하도록 모서리 경사면과 홈이 형성될 수 있다. 본 발명은 예컨대 디지털 카메라, 개인 정보 통신기기, PC 카드 등에 사용되는 메모리 카드에 유용하게 적용할 수 있다. |
