| 摘要 |
<p>표면탄성파 여파기를 내장할 패키지 내에 마이크로스트립 선로 형태를 설계, 제조 및 내장하여 경박 및 단소화하고, 패키지의 바닥면에 마이크로 스트립 선로를 형성하며, 소정 형태로 제조된 리드 프레임을 부착하여 전기적인 단자 역할은 물론 공기층의 형성으로 마이크로스트립 선로의 특성 임피던스를 균일하게 유지시킨다. 기판의 저면 및 표면에 송신 여파기 신호 패턴, 수신 여파기 신호 패턴, 안테나 신호 패턴 및 접지 패턴을 형성하여 전기적으로 연결함과 아울러 기판의 저면에 위상 정합용 마이크로스트립 선로 패턴을 형성하여 양 단부의 위치에 관통 홀을 형성하고, 기판의 표면에 후막을 형성한 후 소성하고 송신 여파기 신호 패턴, 수신 여파기 신호 패턴, 안테나 신호 패턴 및 접지 패턴을 형성한 후 기판 표면의 송신 여파기 신호 패턴, 수신 여파기 신호 패턴, 안테나 신호 패턴 및 접지 패턴과 관통 홀을 통해 전기적으로 연결하며, 기판의 하부에는 리드 프레임을 고정하여 리드 프레임의 내측에 형성되는 공기층 내에 마이크로스트립 선로 패턴이 위치되게 하고 상면에 시일 링을 배치하며, 기판에 송신용 여파기 및 수신용 여파기를 고정시키고 와이어 본딩하며, 후막에 시일 링 및 실링 캡을 정렬하고 기밀 봉지한다.</p> |
