| 主权项 |
1.一种低压射出成型用的浆料配方,可应用于低压之粉末射出成型制程,其包括:一原料粉末,其中该原料粉末系为陶瓷粉末或金属粉末之中的任一者;一结合剂,该结合剂的主要成份为低分子量的蜡系物质且含量高于80wt%,次要成份为聚乙烯缩丁醛或聚乙烯醇等物质之中的任一者或其混合物,且含量低于20wt%;一分散剂,用以使该结合剂与该原料粉末混合均匀,其中该分散剂系为硬脂酸系类或油酸等物质之中的任一者;以及一有机溶剂,用于完全溶解该结合剂以及该分散剂,使该原料粉末、该结合剂与该分散剂均匀混合形成一流动性佳的浆料。2.如申请专利范围第1项所述之低压射出成型用的浆料配方,其中该原料粉末的颗粒粒径范围在0.5-10m之间。3.如申请专利范围第1项所述之低压射出成型用的浆料配方,其中该蜡系物质系为石蜡、蜜蜡、巴西蜡、微晶蜡或高分子蜡类之中的任一者或一种以上的混合物。4.如申请专利范围第3项所述之低压射出成型用的浆料配方,其中该高分子蜡类系为聚乙烯蜡或聚丙烯蜡等物质之中的任一者。5.如申请专利范围第1项所述之低压射出成型用的浆料配方,其中该分散剂的含量低于1wt%。6.如申请专利范围第1项所述之低压射出成型用的浆料配方,其中该硬脂酸系类系为硬脂酸、硬脂酸锌或硬脂酸钙等物质之中的任一者。7.如申请专利范围第1项所述之低压射出成型用的浆料配方,其中该有机溶剂系为酮类、醚类、苯类、或醇类等挥发性溶剂之中的任一者或混合物。8.如申请专利范围第1项所述之低压射出成型用的浆料配方,其中该结合剂的射出温度小于100℃,射出压力小于0.5MPa。9.一种低压射出成型用浆料的制法,用以提供一种可应用于低压之粉末射出成型制程的浆料,其步骤包括:提供原料粉末,其中该原料粉末系为陶瓷粉末或金属粉末之中的任一者;提供一结合剂,该结合剂的主要成份是低分子量的蜡系物质且含量高于80wt%,次要成份为聚乙烯缩丁醛或聚乙烯醇等物质之中的任一者或其混合物。且含量低于20wt%;提供一可使该结合剂与该原料粉末均匀分散的分散剂,其中该分散剂系为硬脂酸系类或油酸等物质之中的任一者;提供一可完全溶解该结合剂及该分散剂的有机溶剂;将该结合剂、该原料粉末与该分散剂溶于该有机溶剂中,藉由搅拌生成一浆料;以及去除该浆料中所含的该有机溶剂,生成一低压粉末射出成型用的浆料。10.如申请专利范围第9项所述之低压射出成型用浆料的制法,其中可藉由加热方式将该浆料溶液中所含的该有机溶剂去除。11.如申请专利范围第9项所述之低压射出成型用浆料的制法,其中该原料粉末的颗粒粒径范围在0.5-10m之间。12.如申请专利范围第9项所述之低压射出成型用浆料的制法,其中该蜡系物质系为石蜡、蜜蜡、巴西蜡、微晶蜡或高分子蜡类之中的任一者或一种以上的混合物。13.如申请专利范围第12项所述之低压射出成型用浆料的制法,其中该高分子蜡类系为聚乙烯蜡或聚丙烯蜡等物质之中的任一者。14.如申请专利范围第9项所述之低压射出成型用浆料的制法,其中该分散剂的含量低于1wt%。15.如申请专利范围第9项所述之低压射出成型用浆料的制法,其中该硬脂酸系类系为硬脂酸、硬脂酸锌或硬脂酸钙等物质之中的任一者。16.如申请专利范围第9项所述之低压射出成型用浆料的制法,其中该有机溶剂系为酮类、醚类、苯类、或醇类等挥发性溶剂之中的任一者或一种以上的混合物。17.如申请专利范围第9项所述之低压射出成型用浆料的制法,其中该结合剂的射出温度小于100℃,射出压力小于0.5MPa。图式简单说明:第一图系为第一种结合剂配方,其黏度对剪应变速率的关系图;以及第二图系为不同固含量下,其黏度对剪应变速率的关系图。 |
